Labor für Dünnschichttechnik

Im Labor für Mikrotechnik stehen Hochvakuumanlagen mit verschiedenen PVD-Technologien der Dünnschichttechnik zur Verfügung. Neben den Beschichtungsverfahren Widerstandverdampfung, Elektronenstrahlverdampfung und Magnetronsputtern in DC, HF und reaktiv steht auch das Sputterätzen zur Substratvorbehandlung und Strukturierung zur Verfügung. Die Quellen sind für eine gleichmäßige Beschichtung auf einer Wafer-Größe von ca. 100mm optimiert.

Als nachfolgende Prozessschritte werden Spinncoating zur Fotolackauftragung und Maskalignment zum Ausrichten und Belichten des Substrates mit einer Fotomaske durchgeführt. Anschließend kann naßchemisch oder durch Sputterätzen die aufgetragene Schicht strukturiert werden.
Somit ist eine komplette Prozesskette der Maskentechnologie vorhanden.

Als minimale Strukturbreite sind 2µm möglich.
Vorhandene Materialien sind Chrom, Chrom-Nickel Titan, Aluminium, Silber, Kupfer, Aluminiumoxid und Glas